近日，北京AI芯片企业清微智能宣布完成超20亿元人民币C轮融资。该轮融资由北京市属国企京能集团领投同花易配，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、和而泰等跟投；老股东京国瑞（北京信息产业发展投资基金）、中关村科学城公司、商汤国香资本、考拉基金等持续加码。
根据规划，清微智能本轮融资将重点投向下一代可重构芯片的研发、智算场景的规模化落地以及高端人才的引进。并且，公司已启动上市筹备相关工作。
近期以谷歌TPU为代表的“非GPU”AI芯片在全球范围备受关注。清微智能则是国内研发“非 GPU”新型架构AI芯片的代表企业同花易配。
公司的可重构芯片技术根植于清华大学前沿积累，该构架能够根据瞬息万变的AI计算任务，动态、实时地重组硬件资源，在芯片内部构建出直达目标的“最优计算通路”。并且，该架构的独特优势，使其在GPU的通用性与ASIC的极致高效之间找到了平衡，以“通用型TPU”的姿态，为中国应对复杂多元的智能计算需求提供了独创解决方案，整体成本降低50%，能效比提升3倍。
官网显示，公司已量产TX5和TX8两大系列十多款高能效智能计算芯片，面向智算中心、大模型、自动驾驶等智能计算场景，提供高性能算力支持，致力于打造自主可控的可重构通用计算生态。
今年以来，清微智能动作频频，团队不仅与北京智源人工智能研究院共建联合实验室，更深度参与其开源社区建设，与寒武纪、摩尔线程、昆仑芯等共同成为“FlagOS卓越适配单位”；同时，公司携手一批AI创新机构，成立“北京市可重构算力软硬件协同技术创新中心”等。
谈及产业发展，清微智能CEO王博在近期一场芯片设计论坛上曾表示：“发展可重构计算是一条立足中国国情的AI芯片创新之路，前行中既无成熟路径可循，也无标准答案可依。但我们坚信，只要坚持自主创新，就一定能走出一条属于中国芯片产业‘换道超车’的新路径。”
目前同花易配，清微智能可重构AI芯片已在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化落地，2025年算力卡订单累计超2万张，可重构芯片总出货量超3000万颗，已形成从技术到市场的闭环。
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